当虹科技：融资净买入302.16万元，融资余额1.1亿元（02-02）
来源：
2023-02-03 07:46:17
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当虹科技融资融券信息显示，2023年2月2日融资净买入302.16万元；融资余额1.1亿元，较前一日增加2.82%
融资方面，当日融资买入1640.28万元，融资偿还1338.12万元，融资净买入302.16万元。融券方面，融券卖出1.05万股，融券偿还0股，融券余量1.05万股，融券余额45.07万元。融资融券余额合计1.11亿元。
当虹科技融资融券交易明细（02-02）
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